驚!原來晶體跟OSC晶振的使用需要這樣焊接
來源：http://m.huaxiaqing.com 作者：康華爾電子 2019年11月15
驚!原來晶體跟OSC晶振的使用需要這樣焊接
相信有很多客戶在使用晶振以及振蕩器的同時(shí)都會(huì)遇到焊接上機(jī)方面的問題，在貼片的時(shí)候常常會(huì)有虛焊，或者是操作失誤導(dǎo)致晶振損壞，無法正常工作。很多晶振是無法過超聲波焊的。所以一些產(chǎn)品要求高的，需要過超聲波的請(qǐng)直接聯(lián)系我司業(yè)務(wù)人員、以下由專業(yè)的技術(shù)工程師整理的一份關(guān)于晶體跟OSC晶振的焊接技巧，有用到的趕緊收藏起來哦。
首先我們要知道的是晶體跟OSC晶振是一種密封的低熱質(zhì)量器件，在進(jìn)行焊接之前需要特別特別的注意。為了避免損害密封的完整性或損壞設(shè)備，溫度必須不能超過最大允許峰值溫度的最大允許時(shí)間。所以，在這里，我們提供貼片晶振產(chǎn)品安裝設(shè)備的最大操作溫度為200℃或者更低的建議。對(duì)于通孔和高溫設(shè)備。以下我們將為大家講解晶體與OSC晶振的一些主要知識(shí)點(diǎn)，然后再告訴一些手工焊接的小奧秘。若沒有按照此處給出的準(zhǔn)則可能所導(dǎo)致一些后果的產(chǎn)生.
對(duì)于操作具有工作溫度為200℃或者更低的貼片晶振來說，我們建議焊料回流溫度以及時(shí)間和斜率速率不能超過表2中給出的限制。圖1給出了這些器件的可接受焊料回流曲線示例。
相信有很多客戶在使用晶振以及振蕩器的同時(shí)都會(huì)遇到焊接上機(jī)方面的問題，在貼片的時(shí)候常常會(huì)有虛焊，或者是操作失誤導(dǎo)致晶振損壞，無法正常工作。很多晶振是無法過超聲波焊的。所以一些產(chǎn)品要求高的，需要過超聲波的請(qǐng)直接聯(lián)系我司業(yè)務(wù)人員、以下由專業(yè)的技術(shù)工程師整理的一份關(guān)于晶體跟OSC晶振的焊接技巧，有用到的趕緊收藏起來哦。
首先我們要知道的是晶體跟OSC晶振是一種密封的低熱質(zhì)量器件，在進(jìn)行焊接之前需要特別特別的注意。為了避免損害密封的完整性或損壞設(shè)備，溫度必須不能超過最大允許峰值溫度的最大允許時(shí)間。所以，在這里，我們提供貼片晶振產(chǎn)品安裝設(shè)備的最大操作溫度為200℃或者更低的建議。對(duì)于通孔和高溫設(shè)備。以下我們將為大家講解晶體與OSC晶振的一些主要知識(shí)點(diǎn)，然后再告訴一些手工焊接的小奧秘。若沒有按照此處給出的準(zhǔn)則可能所導(dǎo)致一些后果的產(chǎn)生.
對(duì)于操作具有工作溫度為200℃或者更低的貼片晶振來說，我們建議焊料回流溫度以及時(shí)間和斜率速率不能超過表2中給出的限制。圖1給出了這些器件的可接受焊料回流曲線示例。
SM1端子是鍍金焊盤，焊料回流曲線必須不超過表2中給出的最大允許溫度、時(shí)間和速率，以避免損壞器件。
SM2和SM3端接含有Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5端接含有無鉛錫基焊料。在這四種情況下，焊料回流曲線必須既熱到足以熔化終端焊料，又不會(huì)熱到損壞設(shè)備。
所有的無源晶振系列SMD晶振都有一個(gè)高溫焊料密封圈，將峰值溫度保持在260度以下，以避免焊料回流。同時(shí)，對(duì)于晶體振蕩器來說，也是有較多的無焊密封，對(duì)于那些高工作溫度為200度或者更低的，我們建議所有情況下都保持峰值溫度在260度以下，以避免損壞振蕩器IC,同時(shí)避免回流焊接有焊料密封的焊料。
當(dāng)手工焊接晶體時(shí)（例如在原型制作過程中），避免將烙鐵接觸到密封圈或者蓋子本身，此外，使用細(xì)頭烙鐵或者更好的雙頭貼片烙鐵（最好有溫度控制）
另外，如果未能夠遵守圖二所講，可能造成以下后果
一，焊封回流，這應(yīng)該被認(rèn)為是災(zāi)難性的失敗。例如：具有真空內(nèi)部的晶體，針將有熔化的焊料強(qiáng)制壓入封裝內(nèi)部，這種焊料不僅是污染物（例如，音叉晶體短路的潛在原因），而且通常會(huì)導(dǎo)致頻率異常低（數(shù)百或數(shù)千PPM），電阻過高。此外，隨著密封件的損壞，頻率和電阻會(huì)隨著時(shí)間的推移繼續(xù)快速變化。
二，頻率偏移異常，將晶體或OSC晶振置于過高的溫度（或過高時(shí)間的可接受溫度）會(huì)導(dǎo)致不可接受的頻率偏移。
所有的無源晶振系列SMD晶振都有一個(gè)高溫焊料密封圈，將峰值溫度保持在260度以下，以避免焊料回流。同時(shí)，對(duì)于晶體振蕩器來說，也是有較多的無焊密封，對(duì)于那些高工作溫度為200度或者更低的，我們建議所有情況下都保持峰值溫度在260度以下，以避免損壞振蕩器IC,同時(shí)避免回流焊接有焊料密封的焊料。
當(dāng)手工焊接晶體時(shí)（例如在原型制作過程中），避免將烙鐵接觸到密封圈或者蓋子本身，此外，使用細(xì)頭烙鐵或者更好的雙頭貼片烙鐵（最好有溫度控制）
另外，如果未能夠遵守圖二所講，可能造成以下后果
一，焊封回流，這應(yīng)該被認(rèn)為是災(zāi)難性的失敗。例如：具有真空內(nèi)部的晶體，針將有熔化的焊料強(qiáng)制壓入封裝內(nèi)部，這種焊料不僅是污染物（例如，音叉晶體短路的潛在原因），而且通常會(huì)導(dǎo)致頻率異常低（數(shù)百或數(shù)千PPM），電阻過高。此外，隨著密封件的損壞，頻率和電阻會(huì)隨著時(shí)間的推移繼續(xù)快速變化。
二，頻率偏移異常，將晶體或OSC晶振置于過高的溫度（或過高時(shí)間的可接受溫度）會(huì)導(dǎo)致不可接受的頻率偏移。
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