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首頁時(shí)計(jì)產(chǎn)品日本KDS晶振,DST621貼片晶振,進(jìn)口32.768K音叉晶體

日本KDS晶振,DST621貼片晶振,進(jìn)口32.768K音叉晶體,頻率范圍32.768KHz,小型SMD封裝6.0*2.5*1.0mm,小尺寸的貼片石英晶振,目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式,光刻石英晶片技術(shù),并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理.
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大真空提供有遠(yuǎn)見的解決方案通過開發(fā)和生產(chǎn)各種水晶設(shè)備,滿足多元化的市場需求.大真空也開發(fā)了一套系統(tǒng),可以使來自不同部門的專家跨職能協(xié)作和合作,所以我們可以提供高質(zhì)量的石英設(shè)備及時(shí)和有效的方式.我們公司的可靠性是由我們的員工能力迅速做出反應(yīng),個(gè)別員工產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng).KDS品牌創(chuàng)建和支持的人.信任不斷由個(gè)別員工通過日常任務(wù)會(huì)導(dǎo)致更大的依賴我們的客戶.
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軟 焊
晶體產(chǎn)品的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度.
有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
清 洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
撞 擊
雖然晶體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.


大真空晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).
2000年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2001年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是大真空晶體努力的方向,公司于2003年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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